大功率鋁基板
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產(chǎn)品介紹
大功率鋁基板是導(dǎo)熱性能非常好的材料，它具有導(dǎo)熱率高，良好的物量性能(不收縮，不變形)，良好的絕緣性能與導(dǎo)熱性能。因此，采用 大功率鋁基板將是未來LED產(chǎn)品開發(fā)的主流趨勢(shì)。
散熱和可靠性是影響大功率等主要因素，為了解決散熱問題，在LED燈珠的下面使用了鋁基板解決本身的散熱和節(jié)能。
大功率鋁基板根據(jù)其封裝工藝不同分為:大尺寸環(huán)氧樹脂封裝、仿食人魚式環(huán)氧樹脂封裝、鋁基板(MCPCB)式封裝、TO封裝、功率型SMD封裝、MCPCB集成化封裝等。
