模塊線路板沉金工藝

隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，客戶對模塊線路板的制作要求越來越高，針對表面處理這塊要求也越來越嚴。針對表面處理過程中有一種使用非常普遍的工藝，被稱為沉金工藝。這一工藝既能滿足客戶對線路板日益復(fù)雜的裝配和焊接的要求，又比電鍍鎳金成本要低。

　　沉金是為沉鎳金，沉金工藝能對導線的側(cè)邊進行有效的保護，防止在使用過程中出現(xiàn)不良現(xiàn)象。而且沉金工藝的作用相較為好有助于模塊線路板的功能性良率提高，所以即使成本相對其他表面處理工藝較高其使用也較為普遍。

　　下面看下其工藝的作用：

　　1.線路板上的銅主要是紫銅，銅焊盤在空氣中很容易被氧化進而會影響到線路板的功能使用，而沉金工藝抗氧化功能強。

　　2.散熱性好的線路板溫度低，芯片工作就越穩(wěn)定。沉金導熱性能強，其做的焊盤因良好的導熱性使其散熱性良好。

　　3.一般用于相對要求較高的線路板，平整度要好，像這類一般會采用沉金，因為沉金正常不會出現(xiàn)組裝的黒墊現(xiàn)象。鍍金板的平整性和待用壽命都很好，而沉金工藝在這方面也一樣好。

　　4.線路板這塊出現(xiàn)的較多的投訴問題是焊盤接觸不良這些功能性的問題，而沉金這一工藝能大大減少這樣的問題出現(xiàn)，因為金的導電性能強。

　　主要就是上面幾個方面，如需了解更多信息請關(guān)注我們深圳市富業(yè)達電子有限公司