FPC的基本構成:銅箔與覆蓋膜

FPC的結構，簡單來說，就是用銅箔蝕刻出需要的線路，然后把不需要焊接或接觸的區(qū)域用覆蓋膜遮蓋，使之絕緣，只留下焊盤區(qū)或手指區(qū)。因此，銅箔與覆蓋膜就是FPC的基本材料，其他涉及的，只是工藝處理與輔材。

FPC使用的銅箔。按材質分，主要使用壓延銅箔與電解銅箔。壓延銅箔韌性較好，不易斷裂，但質地較軟，彎折后易留下折痕;電解銅箔質地較脆，比壓延銅箔易斷裂，但質地較硬，恢復性能較好，較厚，適合彎折次數少，但耐高電流電壓。按層次分，無論是壓延還是電解，都有雙面基材與單面基材。銅箔的選用，要根據FPC具體的使用環(huán)境進行選擇，如排線、按鍵板、電容屏板等適合用壓延銅箔，電源板等，適合用電解銅箔。銅箔的厚度，在FPC生產制作中，常用的有1/3oz,1/2oz,1oz。

FPC覆蓋膜的，一般是聚酰亞胺樹脂，即常說的PI。PI的厚度也有不同，有12.5um,27.5um。PI的顏色，***常用的是棕黃色，其次就是黑色與白色。其他顏色很少見。